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導熱凝膠 DPU-350F/DPU-600A

硅樹脂基導熱縫隙填充材料

具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料

填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。