產(chǎn)品及行業(yè)
解決方案
解決方案
產(chǎn)品特點(diǎn)
Darbond? 6568（芯片級(jí)）
單組份、高粘度
170℃快速固化、可返修、韌性好、耐高低溫性能佳
主要應(yīng)用于倒裝芯片的填充保護(hù)
Darbond? 6563（芯片級(jí)）
單組份、低粘度
170℃快速固化、可返修
主要應(yīng)用于倒裝芯片的填充保護(hù)
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)
魯公網(wǎng)安備 37069302000201號(hào)