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德邦科技精彩亮相中國國際膠粘劑及密封劑展
時間 : 2024-01-01 20:26:00  
 

素有行業風向標美譽的ASE CHINA 2023 中國國際膠粘劑及密封劑展覽會正在上海新國際博覽中心舉行,德邦科技應邀參展,在WW5420展臺精彩亮相。

本屆盛會以“膠連世界,智粘未來”為主題,面向全球觀眾展示新產品、新技術、新材料、新方案,實現膠粘產業鏈的上下游對接,重啟行業 “面對面”交流新模式,匯聚了500余家國內外參展企業,開展首日,吸引了20000+專業觀眾。

德邦展示了在 「集成電路、智能終端、新能源、高端裝備」 等應用領域中的創新產品及領先趨勢,產品輻射「晶圓級、芯片級、載板級到智能終端、汽車電子、新能源」等系統所需要的系列電子封裝材料,吸引了各行業頂尖客戶、優質服務商、媒體及終端企業前來觀摩交流。

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