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德邦科技致力于成為國內頂尖的智能卡用膠方案提供商
時間 : 2017-02-14 10:32:00  
 

  智能卡是一種內嵌集成電路芯片并且芯片中帶有微處理器、存儲單元以及芯片操作系統的卡片的通稱,又稱CPU卡。它具有良好的數據存儲、命令處理以及數據安全保護等功能,主要應用領域有:移動通信、金融支付、公共事業等,其中主要智能卡類別有:電信卡、金融IC卡、ID卡等。


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  中國智能卡行業發展迅速,通信智能卡、金融 IC卡的驅動成為國內市場增長的主要因素。根據國家金卡辦 IC卡應用組和中國信息產業商會智能卡專委會對規模以上會員單位的統計,2014 年中國電信卡增發 3億張,增長 33%,金融IC卡增發 2.6 億張,增長 76%。


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  ① 電信智能卡

  我國移動電話用戶規模突破13億,4G用戶占比超過四分之一,2G和3G用戶穩步向4G用戶轉換。隨著通訊網絡升級及手機用戶的不斷增長,通信智能卡市場極具增長潛力。


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  ② 金融IC卡

  2015 年我國銀行卡發卡量繼續保持持續增長的態勢,受理環境不斷完善,交易量穩步增長。截至2015年第三季度末,全國銀行卡在用發卡數量52.52億張,同比增長10.66%。其中,借記卡在用發卡數量48.03億張,同比增長11.42%;信用卡和借貸合一卡在用發卡數量共計4.49億張,全國人均持有銀行卡3.85張。由于金融IC卡在信息安全性、防偽性、存儲量方面均優于磁條卡,符合EMV及PBOC標準的金融IC卡是銀行卡發展的必然趨勢。銀聯數據顯示,截至2015年三季度末,全國金融IC卡累計發卡18.83億張,環比增長13.98%,占銀行發卡34.62%,連續三個季度發卡超過2億張。

  創新支付模式與金融IC卡的融合將進一步推動金融IC卡的發卡量。創新支付模式如支付寶錢包、微信支付、Apple Pay等是基于實體金融IC卡片的應用拓展,為用戶提供了便利、快捷和簡單的小額支付方式,隨著該模式的推廣,亦將極大的促進金融IC卡的需求。

  智能卡產品封裝結構圖


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  芯片貼裝

  ☆ 把芯片貼裝在載帶上,通過金線連接接觸面,實現芯片功能

  芯片包封

  ☆ 用膠水將芯片及焊接好的金線包封起來,起到保護作用

  由于智能卡產品的特殊封裝結構,對電子膠黏劑的選擇提出了以下的要求:

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  德邦產品可助力實現:

  對邦線之物理性保護

  ☆ 金或鋁制邦線僅25-50μ, 且為智能卡功能之關鍵.標準模塊一般為五線

  濕氣防護

  ☆ 許多卡要在潮濕的環境中使用.水會產生酸性雜質而腐蝕芯片表面

  腐蝕防護

  ☆ 精密的芯片線路必須被保護以防各種苛刻環境的腐蝕影響

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